近日，全球领先的三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（简称“微纳核芯”）正式宣布完成10亿元C1轮融资。本轮融资阵容强大，由优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等多家专业投资机构联合出资，同时吸引了美格智能、恒旭资本、华勤技术以及一家知名大模型公司等产业投资方共同参与。此外，多名老股东在本轮中持续加码，充分体现了资本市场与产业界对微纳核芯技术路线、产品实力及商业化前景的高度认可。此次融资不仅创下国内存算一体芯片领域单轮融资规模的新高，也为公司在三维存算一体AI芯片的研发迭代、量产落地及生态构建注入了强劲动力。

微纳核芯本轮融资的顺利完成，标志着其在资本寒冬与半导体行业周期性调整的背景下，依然凭借硬核技术实力脱颖而出。投资方涵盖头部财务投资机构与产业链关键企业，形成了“资本+产业”的双重赋能格局。优势资本、元昊投资、金浦投资等专业机构在半导体领域深耕多年，能够为公司提供战略规划、资源对接与后续融资支持；阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等则在长期价值投资与产业协同方面具备丰富经验。而美格智能、华勤技术等产业投资方的加入，更直接打通了从芯片到模组、从终端到场景的落地通道。知名大模型公司的参与，则预示着微纳核芯的产品将在AI大模型推理与训练加速领域获得关键应用出口。老股东的持续加码，进一步印证了公司团队的执行力与战略定力。

作为全球领先的三维存算一体AI芯片公司，微纳核芯自成立以来便专注于颠覆性存储计算融合架构的研发与产业化。公司核心团队来自国内外顶尖高校与半导体企业，在存算一体、三维集成、先进封装及AI加速器设计等领域拥有深厚积累。与传统冯·诺依曼架构不同，微纳核芯的三维存算一体技术将计算单元与存储单元在垂直方向上高密度集成，从根本上消除了数据搬运带来的功耗与延迟瓶颈，能够在大幅降低能耗的同时成倍提升AI算力密度。目前，公司已构建起覆盖边缘端到云端的完整产品矩阵，可广泛应用于智能驾驶、具身智能、AI手机、AI PC、大模型推理服务器等场景。其首代芯片已在多家头部客户中完成验证，性能与能效比均达到国际领先水平。

对于本轮融资的用途，微纳核芯方面表示，资金将重点投向三个方向：一是加速第二代三维存算一体AI芯片的流片与量产，进一步优化PPA（功率、性能、面积）指标，满足大模型端侧部署与边缘推理的迫切需求；二是深化与美格智能、华勤技术等产业伙伴的合作，推动芯片在智能模组、AI终端及服务器中的设计导入与规模化出货；三是扩建研发团队与工程支持体系，吸引全球顶尖的存算一体与AI芯片人才，并加强与知名大模型公司的联合优化，打造从芯片到算法再到应用的全栈解决方案。公司创始人强调，本轮融资是微纳核芯从技术领先走向商业领先的关键转折点，未来将持续深耕三维存算一体赛道，助力中国在AI芯片领域实现换道超车。

展望未来，微纳核芯将以本轮融资为契机，进一步巩固其在三维存算一体AI芯片领域的全球领先地位。随着AI大模型向端侧与边缘侧加速渗透，传统芯片架构在能效与成本上的矛盾日益突出，而存算一体技术被视为突破算力瓶颈的核心路径之一。微纳核芯有望凭借先发优势与产业资本协同，率先实现大规模商用，并推动建立三维存算一体的行业标准与生态联盟。在优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本以及美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等新老股东的鼎力支持下，微纳核芯正朝着“成为全球AI芯片架构创新引领者”的愿景稳步迈进，为中国半导体产业的高质量发展贡献关键力量。