中华金融网讯：2026年6月10日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）迎来其发展历程中的重要里程碑。公司于当日成功通过香港联交所上市委员会的上市聆讯，标志着其距离正式登陆港交所主板仅一步之遥。此次上市的独家保荐机构为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。聆讯的顺利通过，不仅验证了芯碁微装在合规性、业务模式及持续经营能力上的成熟度，也为后续的全球路演及挂牌交易奠定了坚实基础，引发资本市场对国内高端微纳装备制造领域的广泛关注。

本次上市进展的关键环节——聆讯，是港交所对公司上市申请的全面审阅。芯碁微装能够通过聆讯，主要得益于其在直写光刻设备领域的核心技术优势与稳固的市场地位。作为国内少数掌握自主知识产权的直写光刻技术企业，公司产品广泛应用于IC掩膜版制版、先进封装、FPD曝光及PCB数字化制造等关键环节。聆讯过程中，公司就技术壁垒、客户依赖度及供应链稳定性等问询要点提供了令人信服的回应。中金公司在保荐工作中重点突出了公司的研发投入转化效率与国产替代逻辑，最终推动聆讯顺利落地。

从上市展望来看，芯碁微装此次登陆港股被视为其全球化战略的“加速器”。通过主板融资，公司计划将募集资金主要投向两大方向：一是用于合肥总部及海外研发中心的扩建，以深化28nm及以下制程节点的直写光刻设备研发；二是用于扩充东南亚及欧洲市场的销售与售后网络，响应半导体产业链区域化重构的趋势。市场分析人士认为，港股市场成熟的国际投资者结构，将为芯碁微装提供更广阔的品牌背书与跨境并购的灵活工具，助力其在日趋激烈的全球光刻设备竞争中，从“追赶者”向“挑战者”角色进阶。

站在行业视角，芯碁微装的上市正值全球半导体设备供应链重塑的关键窗口期。尽管荷兰ASML等巨头主导的投影式光刻仍占据高端市场，但直写光刻凭借无掩模、数字化灵活度高等特点，在快速试制、异形器件及先进封装领域需求激增。公司过去三年营收复合增长率超过35%，毛利率稳定在40%以上，体现了技术差异化路线的商业可行性。一旦正式挂牌，芯碁微装将成为港交所“直写光刻第一股”，其估值模型有望为同类硬科技企业提供参照，同时吸引更多长线资本配置中国自主的高端装备资产。

对于投资者而言，芯碁微装的上市机遇与挑战并存。一方面，公司客户覆盖半导体封装、平板显示及PCB领域的头部厂商，订单可见度较高；另一方面，需持续关注其核心零部件进口依赖风险以及H客户等大客户的收入占比影响。展望后市，随着5G、AI及Chiplet先进封装对高精度光刻需求的爆发，公司若能在募资后加速推进高产能机型迭代，有望打开百亿级增量空间。总体而言，此次聆讯通过不仅是芯碁微装资本化的新起点，更预示着中国微电子装备产业正在国际舞台上书写更具分量的篇章。